對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性試驗，根據(jù)試驗的目的選擇用什么試驗方法，用什么試驗條件，如何確定失效判據(jù)，如何選擇抽樣方式，最后對產(chǎn)品進(jìn)行可靠性評價的結(jié)果符合什么可靠性等級，這在現(xiàn)有國內(nèi)、國際上制定的各種可靠性技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)上幾乎都有明確規(guī)定。
2018-04-09 雅鑫達(dá)電子 1243
環(huán)境和立法方面的關(guān)切正在推動消費者遠(yuǎn)離含鉛產(chǎn)品，包括在半導(dǎo)體電子組裝過程中使用含鉛焊膏的焊接過程。銦泰公司BiAgX焊錫膏技術(shù)是高熔點、無鉛的焊錫膏，成為在芯片貼裝技術(shù)和電子裝配應(yīng)用程序中高鉛焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫達(dá)電子 903
振動試驗是考核產(chǎn)品耐受振動環(huán)境（有不同震動等級）的能力，檢查和分析產(chǎn)品在設(shè)計和制造上耐振方面的缺陷，以便改進(jìn)設(shè)計和制造，保證產(chǎn)品在使用和運輸中的可靠性，是PCBA測試的重要一部分。
2018-04-08 PCBA 4053
立碑工藝缺陷及所謂的墓碑(Tombstoning)，吊橋(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈頓(Manhattan)現(xiàn)象，都是用來描述如圖一所示的片式元件工藝缺陷的形象說法。
2018-04-08 雅鑫達(dá)電子 1543
典型的紅外熱風(fēng)再流焊結(jié)構(gòu)如圖所示，通常由五個以上的溫區(qū)組成，各溫區(qū)配置了面狀遠(yuǎn)紅外加熱和熱風(fēng)加熱器，第一和第二溫區(qū)的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度，第三和第四溫區(qū)的加熱起到保溫作用，主要是為了是為了使SMA加熱，以保證SMA在充分良好的狀態(tài)下進(jìn)入焊接溫區(qū)，第五溫為焊接溫區(qū)。SMA出爐后常溫冷卻。
2018-04-08 雅鑫達(dá)電子 858
當(dāng)PCBA錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，PCBA錫膏回流分為五個階段：首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆
2018-01-17 PCBA 958
印刷電路板（Printed circuit board，PCB多層板）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是 鑲在大小各異的PCB多層板上。
2018-01-15 PCBA 957
近年來，國內(nèi)電子元器件業(yè)發(fā)展迅速，有望成為國際上最大的電子元器件生產(chǎn)基地。因此，國內(nèi)對于高速連續(xù)電鍍需求市場會逐漸增大，電鍍設(shè)備基本上是由電鍍生產(chǎn)企業(yè)自己在引進(jìn)國外設(shè)備的基礎(chǔ)上，對其進(jìn)行消化吸收，然后仿制。
2018-01-15 PCBA 1047
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