隨著網(wǎng)印技術的不斷發(fā)展，用于pcb多層板行業(yè)的新型網(wǎng)印材料、網(wǎng)印工藝及檢測設備已日臻完善，使得當前的網(wǎng)印工藝技術能夠適應高密度的pcb多層板生產。絲網(wǎng)印刷在pcb多層板制造中的應用主要有以下三個方面：
2017-07-10 雅鑫達 598
?pcb多層板的阻焊膜是一個永久性的保護層，它不僅在功能上具有防焊、保護、提高絕緣電阻等作用，而且對pcb多層板的外觀質量也有很大影響。
2017-07-10 雅鑫達 756
pcb多層線路板（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些pcb單面線路板，也常用作面層。
2017-07-07 雅鑫達 601
一． pcb多層板電鍍工藝的分類： 酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． pcb多層板工藝流程： 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗
2017-07-06 雅鑫達 546
隨著微電子技術的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使pcb線路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使pcb線路板圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。
2017-07-06 雅鑫達 834
pcb線路板基板材料的發(fā)展，已經(jīng)走過了近50年的歷程。加之此產業(yè)確定前有50年左右的時間對它所用的基本原材料——樹脂及增強材料的科學實驗與探索，pcb線路板基板材料業(yè)已累積了近百年的歷史。
2017-07-03 雅鑫達 549
pcb多層線路板覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。 pcb多層線路板覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至B一階段，得到預浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓得到所需要的pcb多層線路板覆銅箔層壓板。
2017-07-03 雅鑫達 778
一、為什么pcb多層線路板要求十分平整： 在自動化插裝線上，pcb多層板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插件裝機
2017-07-01 雅鑫達 696
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