由于電子技術的飛速發展，促使了pcb線路板技術的不斷發展。pcb線路板經由單面-雙面一多層發展，并且pcb多層板的比重在逐年增加。pcb多層板表現在向高*精*密*細*大和小二個極端發展。
2017-07-31 雅鑫達PCB 740
FPC柔性線路板可以解決電子產品中最小化設計/封裝問題。
2017-07-31 雅鑫達PCB 823
在pcb線路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成pcb線路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。
2017-07-31 雅鑫達PCB 812
PCB線路板光致成像工藝是對涂覆在PCB線路板基材上的光致抗蝕劑進行曝光，使其硬度、附著力、溶解性與物理性質發生變化，經過顯影形成圖像的一種方法。
2017-07-28 雅鑫達PCB 802
目前，PCB多層板產品開始從傳統走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB多層板也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導致從“電傳輸信號”走向“光傳輸信號”的“質變”上來，以印制光路板取代印制電路板。
2017-07-27 雅鑫達PCB 1070
淺談PCB多層板飛針測試什么是飛針測試？飛針測試是一個檢查PCB多層板電性功能的方法（開短路測試）之一。飛測試機是一個在制造環境測試PCB多層板的系統。
2017-07-27 雅鑫達PCB 818
隨著pcb多層板制造技術的快速發展，用戶現在不僅對pcb多層板的內在質量（內在質量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測試、可焊性等）要求愈來愈高，還對pcb多層板的外觀提出了更高的要求！
2017-07-27 雅鑫達PCB 679
隨著電子產品向短、薄、輕、小和高性能方向發展，作為承載電子器件的pcb多層板多層板布線密度和孔密度越來越高，致使其制造過程越來越復雜。
2017-07-25 PCB 1318
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