典型的紅外熱風再流焊結(jié)構(gòu)如圖所示，通常由五個以上的溫區(qū)組成，各溫區(qū)配置了面狀遠紅外加熱和熱風加熱器，第一和第二溫區(qū)的溫度上升范圍為室溫到一百五十 度，第三和第四溫區(qū)的加熱起到保溫作用，主要是為了是為了使SMA加熱，以保證SMA在充分良好的狀態(tài)下進入焊接溫區(qū)，第五溫為焊接溫區(qū)。SMA出爐后常溫冷卻。
2018-04-08 雅鑫達電子 858
當PCBA錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，PCBA錫膏回流分為五個階段：首先，用于達到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。助焊劑活躍，化學清洗行動開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會發(fā)生同樣的清洗行動，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆
2018-01-17 PCBA 958
印刷電路板（Printed circuit board，PCB多層板）幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是 鑲在大小各異的PCB多層板上。
2018-01-15 PCBA 957
近年來，國內(nèi)電子元器件業(yè)發(fā)展迅速，有望成為國際上最大的電子元器件生產(chǎn)基地。因此，國內(nèi)對于高速連續(xù)電鍍需求市場會逐漸增大，電鍍設(shè)備基本上是由電鍍生產(chǎn)企業(yè)自己在引進國外設(shè)備的基礎(chǔ)上，對其進行消化吸收，然后仿制。
2018-01-15 PCBA 1047
a.信號層(Signal Layers): 信號層包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。這些層都是具有電氣 連接的層，也就是實際的銅層。中間層是指用于布線的中間板層，該層中布的是導線。
2018-01-15 PCBA 1841
有圖維修方法是參照原理圖，分析電路原理與信號走向，再測試關(guān)鍵點上的信號，此種情況容易維修電路，但很多工控板PCB線路板都沒有原理圖，PCB線路板廠家把當作機密是不會給一般用戶。
2018-01-13 PCBA 818
為了更好的讓客戶對線路板制作流程有更深的了解,現(xiàn)將線路板的制作流程做如下說明: 在電子裝配中，印刷PCB線路板(Printed Circuit Boards)是個關(guān)鍵零件。
2018-01-13 PCB板 731
SMT貼片加工廠家詳細介紹有關(guān)PCB線路板的PCB設(shè)計過程以及應(yīng)注意的問題。在設(shè)計過程中針對普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原則；比較手工布線、自動布線及交互式 布線的優(yōu)點及不足之處；介紹PCB電路以及為了減小電路之間的干擾所采取的相關(guān)措施。
2018-01-13 PCB板 771
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